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北美科研新突破，创新型薄膜半导体速度飙升至传统材料七倍
2024-07-27
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近日消息，科学家团队横跨美国麻省理工学院及加拿大渥太华大学等多个顶尖机构，近期宣布了一项创新成果：他们利用三元碲铋矿（一种独特的 ternary tetradymite 晶体材料）成功研发出新型超薄晶体薄膜半导体。这项突破有望为半导体技术带来革命性变革，推动电子设备朝向更小巧、高效、高性能的方向发展。据介绍，这种“薄膜”厚度仅 100 纳米，其中电子的迁移速度约为传统半导体的 7 倍从而创下新纪录...