英特尔揭秘Granite Rapids-D至强6SoC核心特性：2025年上半年即将震撼登场

近日消息，英特尔在Hot Chips 2024（HC36）学术会议期间，于8月25日至27日在斯坦福大学揭开了其下一代至强处理器SoC——Granite Rapids-D的神秘面纱。

这次深度分享揭示了该处理器的诸多先进特性与架构优化，旨在为数据中心和高性能计算领域带来显著的性能提升与能效革新，预示着英特尔在企业级计算解决方案上的持续领先地位。

英特尔再次确认了其在 MWC 2024 上的表态，即面向边缘与电信领域的至强 6 SoC 将于明年推出。

至强 6 SoC“Granite Rapids-D”结合了基于 Intel 3 工艺的至强 6 计算小芯片和基于 Intel 4 的边缘优化 I/O 小芯片，在性能、能效和晶体管密度三个方面都取得了明显改进。

该 SoC 采用兼容的 BGA 封装，包含 4 通道内存（预计对应单计算小芯片）和 8 通道内存（预计对应双计算小芯片）两个子系列，此外还支持 MCR DIMM 高速内存。

Granite Rapids-D 可提供至多 32 个 PCIe 5.0 通道、至多 16 条 PCIe 4.0 通道、至多 16 个 CXL 2.0 通道，可配置为双 100Gb 以太网口。

此外至强 6 SoC 还内置 Media Accelerator、QAT、DLB、vRAN Boost、DSA 等加速器，并支持面向边缘的增强功能，包括扩展工作温度范围和工业级可靠性。

英特尔Arc Battlemage系列再掀波澜：X2/X3显卡配置曝光，448 EU与256-bit位宽展现强劲

7月4日消息，英特尔备受期待的Arc Battlemage系列显卡再次成为业界关注的焦点。此次曝光的Battlemage“X2”和“X3”显卡配置详情，揭示了其搭载了最多56个Xe2核心（总计448个执行单元，简称EU），以及高达256-bit的位宽设计，展现了英特尔在高性能GPU领域的技术实力与创新突破。

在线数据库信息显示，英特尔下一代显卡将使用新的 X2 和 X3 代号，但尚不清楚这些是官方品牌还是显卡的内部代号，附上相关图片如下：

英特尔 Arc Battlemage “X3”显卡

根据数据库信息，英特尔 Arc Battlemage “X3”显卡采用了 BMG-G10 GPU 芯片，不过近期相关消息称该芯片已被取消，英特尔改用了 BMG-G21 和 BMG-G31。

数据库信息表明这款显卡拥有 448 个 EU 或 28 个 Xe2 核心，采用 8 层 PCB，256 bit 位宽，配备 16GB GDDR6（x）显存。

第二款 SKU 型号

目前尚不清楚该型号配备哪款 GPU，不过外界推测可能是 BMG-G21 GPU 芯片。BMG-G21 GPU 已经出现在相同的日志中，英特尔似乎正在用这些工程样品测试一系列主动风扇散热器。