AMD发布《Amuse》2.1 Beta版更新：集成FLUX.1模型，显著提升Radeon显卡及锐龙APU性能

近日消息，AMD宣布了一项激动人心的更新，正式向Ryzen AI和Radeon GPU用户推送了Amuse 2.1 Beta版——一款先进的文生图工具。

这一版本的发布，标志着AMD用户在创意工作流和图形生成领域将迎来更强大的支持与更丰富的功能。Amuse 2.1 Beta整合了前沿的AI技术，旨在为用户提供更快速、更精准的图像生成能力，进一步拓宽创意边界。

新版 Amuse 2.1 Beta 提供了 FLUX.1 Schnell 模型支持（要求 24GB 显存、32GB 内存、40GB 硬盘空间），还新增了 23 种 Stable Diffusion 模型以增强体验。此更新还添加了对基于 Stable Diffusion1.5 的潜在一致性模型（如 Dreamshaper v8）的支持。

完整更新日志：

添加了 FLUX.1 初步和实验性支持（仅高级模式）。

向模型库中添加了 23 种不同的 Stable Diffusion 模型。

调度程序画质改进。

修复了某些情况下设备显示顺序不正确的问题。

修复了受损坏性能计数器注册表影响的问题。

修复了影响使用旧硬件的用户的小 Bug。

AMD 800系列主板新动向：B850与B840中低端型号预计明年问世

8月22日消息，2024科隆游戏展上获得的最新情报显示，AMD计划于明年扩充其800系列主板阵容，中低端市场的焦点——B850与B840型号预计将在未来一年内面世。此消息源自展会期间与多家主板制造商的深入交流，进一步提升了PC硬件爱好者对AMD新主板性能与特性的期待。

具体而言，AMD B850、B840 主板有望在 CES 2025 发布。而在这两系列主板推出之前，AM5 平台用户可选择 X870 (E) 新品（预计 9 月 30 日发售）或上代 600 系主板。

根据 AMD 官方的介绍，B850 主板面向主流中端超频玩家，需配备 PCIe 5.0 NVMe 固态硬盘位，可选显卡 PCIe 5.0 支持，支持 USB 3.2 Gen2×2 20Gbps，允许 CPU 和内存超频。

而 B840 主板则是一款面向 SI（系统集成商，System Integrator）、商用等环境的性价比入门级主板，支持 PCIe 3.0，允许内存超频但不支持 CPU 超频。

AMD核显新高度：Radeon 800M（RDNA 3.5）15W功耗下性能飙升，较700M跃升32%

7月16日消息，在最新的2024技术日活动上，AMD宣布其Ryzen AI 300系列处理器在集成显卡性能方面取得了显著提升，相较于前代Hawk Point处理器，新系列的核显性能增幅高达32%。

AMD 在新闻稿中表示，Strix Point APU 采用全新的 RDNA 3.5 核显，相比较 Hawk Point 的 RDNA 3，在 15W 的 3DMark Timespy 基准测试得分中提高了 32%，在 3DMark Night Raid 跑分中性能得分提高 19%。

游戏基础测试方面，相比较英特尔酷睿 Ultra 9 185H 处理器，AMD Ryzen AI 9 HX 370 的游戏性能比其高出 27%-65%。

AMD 还对比了高通骁龙 X Elite X1E-84-100 处理器，只是由于兼容性问题，在 7 项测试中，骁龙芯片仅测试了 4 项。

AMD 还强调了 RDNA 3.5 架构带来的一些改进。其中包括 2 倍纹理采样率、改进的内存管理和 2 倍插值（interpolation）率。

此外，在内容创建方面，AMD Ryzen AI 9 HX 370 比英特尔酷睿 Ultra 9 185H 高出 1.2 倍到 3.8 倍不等。