AMD Ryzen AI 9 HX 370 APU性能大揭秘：多核性能较锐龙9 8945HS显著提升44%

7月19日消息，AMD Ryzen AI 9 HX 370处理器目前荣登Strix APU性能之巅，最新披露的CineBench R跑分结果显示，与Meteor Lake和Hawk Point相比，在多线程处理上实现了显著的性能飞跃，再次彰显了AMD在处理器技术领域的领先地位。

AMD Ryzen AI 9 HX 370 简介

AMD 公司已经发布 AMD Ryzen AI 9 HX 370，属于 Ryzen AI 300 “Strix Point”系列，拥有 12 核 24 线程芯片，采用 4 Zen 5 和 8 Zen 5C 配置。

注：这款芯片的运行频率最高 5.1 GHz，提供 36 MB 缓存（24 MB L3 + 12 MB L2），Radeon 890M iGPU 具有 16 个计算单元或 1024 个内核。

相比较上一代旗舰产品 Ryzen 9 8945HS，内核 / 线程数增加了 50%，计算单元增加了 33.3%，NPU 性能提高了 3.12 倍。

CineBench R23 跑分数据

消息源 HXL（@9550pro）分享了相关数据，但是没有提及功率限制、TDP 以及使用的笔记本电脑。

在性能方面，AMD Ryzen AI 9 HX 370 "Strix"APU 在多核测试中获得了 23302 分，在单核测试中获得了 2010 分。

在多核测试中，Strix APU 比 Hawk Point 旗舰版（8945HS）高出 44%，比 Meteor Lake 旗舰版（185H）高出 38%。

单核成绩也比 AMD Hawk Point 提升了 14%，比 Meteor Lake CPU 提升了 9%。

AMD锐龙9000系列处理器：评测样品已送达，7月31日蓄势待发

7月11日消息，尽管AMD官方暂未正式宣布锐龙9000系列处理器的具体上市时间，但一个积极的信号已悄然释放——多家知名评测机构已确认收到了该系列处理器的评测样品。这一举动无疑预示着，万众瞩目的锐龙9000系列距离与广大消费者见面已进入倒计时阶段。

根据曝光的信息，锐龙 9000 系列桌面处理器有望于 7 月 31 日起开启预订。

Bitwit 频道的凯尔（Kyle）、消息源 @9550pro 均反馈 AMD 公司已经发送了 Zen 5 架构锐龙 9000 系列处理器样品，在图片中展示了锐龙 9 9900X、锐龙 7 9700X、锐龙 5 9600X 以及锐龙 9 9950X 处理器的外观。

锐龙 9000 系列是继锐龙 7000“Raphael”和锐龙 8000“Hawk Point”系列之后，AM5 插槽的第三个系列；将配备多达两个 Zen5 小芯片，每个小芯片最多有 8 个核心，最高 16 个内核和 32 线程，与锐龙 7000 系列类似。AMD 还继续支持 SMT（同时多线程），Zen5 号称拥有 16% 的 IPC 提升。

附上四款锐龙 9000 系列 CPU 产品信息如下：

锐龙 9 9950X 配备 16 核 32 线程，170W TDP，加速时钟频率 5.7 GHz

锐龙 9 9900X 配备 12 核 24 线程，120W TDP，加速时钟频率 5.6 GHz

锐龙 7 9700X 配备 8 核 16 线程，65W TDP，加速时钟频率 5.5 GHz

锐龙 5 9600X 配备 6 核 12 线程，65W TDP，加速时钟频率 5.4 GHz

AMD Granite Ridge与Strix Point Zen 5：芯片尺寸与晶体管数量首次披露

7月17日消息，来自德国的专业手机媒体在最新发布的文章中，首次披露了AMD旗下两款备受瞩目的处理器——锐龙9000系列“Granite Ridge”与锐龙AI300系列“Strix Point”的详细规格参数。这两款处理器在尺寸设计与晶体管密度上实现了突破性进展，为高性能计算领域带来了全新的可能。

AMD 锐龙 AI 300 系列“Strix Point”处理器

工艺

锐龙 AI 300 系列“Strix Point”处理器采用单体（monolithic）架构，已经确认采用台积电 N4P 代工节点（4 纳米）制造。

作为对比，AMD 公司上一代“Phoenix”和“Hawk Point”处理器所采用的 N4 节点，因此工艺方面有所升级。

面积

“Strix Point”处理器的面积为 232.5 平方毫米，比“Phoenix”和“Hawk Point”（178 平方毫米）增加了 30.6%。

芯片面积增加的主要原因，CPU 内核从 8 个增加到 12 个，iGPU 计算单元从 12 个增加到 16 个，而且 NPU 也增大了，此外还配备了更大的 24 MB CPU L3 高速缓存等等。

AMD 锐龙 9000 系列“Granite Ridge”处理器

工艺

AMD 锐龙 9000 系列“Granite Ridge”处理器和锐龙 7000 系列“Raphael”类似，采用芯粒（chiplet）设计，其 client I / O Die（cIOD）采用 6nm 工艺。

尺寸

该处理器尺寸为 122 平方毫米，内置 34 亿个晶体管。

作为对比，AMD 锐龙 5000 系列“Vermeer”处理器、AMD 锐龙 3000 系列“Matisse”处理器的 cIOD 均采用格芯（Global Foundries）的 12 纳米工艺，尺寸为 125 平方毫米，晶体管数量为 20.9 亿个。

晶体管数量增加的主要原因是 Socket AM5 cIOD 配备了小型 iGPU 核显，它可能只有一个工作组处理器（2 CU），但却配备了与 APU iGPU 相同的显示引擎和媒体引擎。

CCD

工艺

报道称 8 核心 Zen 5 CCD（core complex die）代号为“Eldora”，采用 4 纳米晶圆代工节点。

HardwareLuxx.de 的报道称这是与“Strix Point”相同的 N4P 节点，不过另一家媒体 TechPowerUp 听到其他几个可靠的消息来源，称将采用更先进的 N4X 节点，会带来更高的频率。

晶体管数量

Zen 5 CCD 的晶体管数量为 83.15 亿个，相比较“Durango”（65 亿个）增加了 27.9%，注：Durango 是 Zen 4 的 8 核 CCD，用于“Raphael”处理器。

尺寸

报道称 Zen 5 CCD 的面积为 70.6 平方毫米，而 Zen 4 CCD 的面积为 71 平方毫米，面积还降低了 0.5%。

因此 Ryzen 9 9950X 处理器的晶体管总数达到了 200.3 亿个，而单晶体管 Ryzen 7 9700X 的晶体管总数为 117.15 亿个。