欧洲半导体行业协会敦促欧盟：加速“芯片法案2.0”立法进程，为产业注入强心剂

9月4日消息，欧洲半导体产业协会ESIA发声，敦促欧盟决策者采纳注重竞争力评估的精明政策方案，旨在削减政策矛盾与行政繁文缛节。协会强调，应加速推进“芯片法案2.0”的制定流程，以此为杠杆加速欧洲半导体市场的成长与创新步伐。

欧洲半导体产业协会成员包括博世、德国弗劳恩霍夫应用研究促进协会、imec、法国 CEA-Leti 实验室、恩智浦、意法半导体等重要半导体厂商和研究机构。

欧盟在 2023 年推出其“芯片法案”的 1.0 版本，目标到 2030 年将欧洲在全球芯片市场的份额提升至 20%。

该法案涉及 430 亿欧元（当前约 3381.61 亿元人民币）规模的补贴计划。然而，有望分得该法案最大一笔补贴的英特尔德国马格德堡晶圆厂项目迄今尚未获得欧盟层面的补贴批准，且自身也陷入困境。

ESIA 呼吁欧盟加速审理芯片法案资助计划和半导体相关欧洲共同利益重要项目 IPCEI，并在欧盟层面建立处理器和半导体技术联盟，此外还应设立专职协调半导体产业政策的“芯片特使”，实现政策的协调与连贯性。

关于半导体产业出口政策，ESIA 承认关键资产保护和经济安全的重要性，但认为需要基于支持和激励的更积极经济安全策略，而不是依赖于限制和保护措施的防御性方法。

对于半导体行业的环境保护问题，ESIA 认为欧盟需要避免限制尚未找到可行替代品的产业必需有害特种化学品，同时对替代特种化学品的开发建立快速通道。

同时 ESIA 呼吁欧盟政策制定者重新评估半导体循环利用监管措施，因为芯片体积较小、珍贵原材料稀少而分散、拆卸复杂，难以大规模重新使用、回收或修复。

而在半导体行业人力资源问题上，ESIA 表示欧洲未来几年落成的半导体生产基地就需要 1 万~1.5 万名技术工人；而到 2030 年，更广泛的欧洲半导体生态系统人才缺口将达 35 万人。

因此欧盟需要建设全面的半导体人才教育培养体系，增加学生对技术和工业的早期接触。

半导体产业春风再起：芯片制造商豪掷千金布局未来！

近日消息，在经历了2023年的行业低谷后，全球半导体市场于2024年上半年迎来了复苏的契机，展现出强劲的增长势头。各大晶圆制造厂商敏锐捕捉到了市场的回暖信号，纷纷加大资本投入，积极扩充生产能力，以期抓住这一难得的赚钱窗口期。

随着市场需求的回暖，各大晶圆厂纷纷开始增加资本支出，扩充产能，准备迎接新的增长高峰。

据摩根大通证券报告指出，晶圆代工去库存已接近尾声，AI需求的持续上升及非AI需求的逐步恢复，预示着晶圆代工业开始转向复苏。

特别是在中国大陆，晶圆代工厂产能利用率恢复速度迅猛，本土IC设计公司库存调整已逐渐正常化。

台积电、三星、SK海力士、美光等大厂作为行业领头羊，已经开始增加资本支出，积极扩充产能。

台积电计划将2025年资本支出提升至320亿至360亿美元，以应对2nm制程产能的强劲需求，三星和SK海力士也在韩国筹集资金，准备在2025年大幅扩产。

美光公司计划在2025财年大幅增加资本支出至约120亿美元，以支持新技术和设施的更新。

SEMI数据显示，2024年全球晶圆厂设备支出预计将同比增长21%，达到920亿美元，中国台湾、韩国、中国大陆将继续领跑设备支出。