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ROG酷冷风扇X新品发布:散热效能提升20%,体积精简达29%,售价599元

发布时间:2024-12-16 23:15:48 作者:001资源网 阅读:2次

1月16日消息,在今日举行的ROG 2024新品发布会上,官方揭晓了全新ROG酷冷风扇X产品,其售价定为599元,但目前该散热风扇暂未在各大电商平台单独上线销售。

ROG酷冷风扇X新品发布:散热效能提升20%,体积精简达29%,售价599元

官方提到,这款风扇经过了重新设计,半导体制冷芯片面积提升 160%,风扇转速提升 10%,散热效率提升 20%,体积缩小 29%,重量减轻 10%,并拥有 Aura RGB 灯及 3.5mm 耳机接口。

官方声称 ROG 游戏手机 8 在连接“酷冷风扇 X”后,能让手机冷却效率提升 22%,让系列手机在玩游戏时更稳定。

华硕ROG Ally X掌机获IGN高分评价:市面上最好的PC掌机

华硕新推出的ROG Ally X掌机凭借顶级配置赢得关注,内置AMD锐龙Z1 Extreme处理器、80Wh电池与24GB LPDDR5内存。官网标价5999元,预约通道已开启。IGN为其打出9分高评,称赞其为当前市场上最佳PC掌机选项。

华硕ROG Ally X掌机获IGN高分评价:市面上最好的PC掌机

评测亮点包括卓越的游戏性能、增强的设计与散热系统,确保流畅游戏体验同时避免过热问题。尽管沿用了AMD Z1 Extreme芯片,但在同类产品中依旧领先。

美中不足之处在于系统体验,成为Steam Deck相比之下的优势所在。对于寻求高性能PC掌机的新买家来说,ROG Ally X无疑是值得推荐的选择。

华硕ROG Ally X掌机获IGN高分评价:市面上最好的PC掌机

华硕TUF GAMING X870芯片组ATX主板亮相:刚毅金属美学设计,电竞新势力登场

7月15日消息,华硕于Bilibili World 2024盛会中,高调揭幕了一款隶属TUF GAMING家族的全新力作——一款基于AMD X870芯片组打造的ATX规格主板。

华硕TUF GAMING X870芯片组ATX主板亮相:刚毅金属美学设计,电竞新势力登场

该主板不仅承袭了TUF系列一贯的坚固耐用与军事风设计,更在兼容性和扩展性上实现了显著提升,成为游戏玩家和硬件发烧友眼中的新宠。

该主板整体采用硬朗金属风格设计,右下方装饰有 TUF GAMING 铭牌图案,左上方 IO 接口马甲部分则印有反光 TUF GAMING 字样,此外 CPU 插槽和四条 DDR5 内存槽之间写有 "POWERFUL X870"。

这款主板配备双 EPS 8Pin CPU 辅助供电接口,拥有两条全长 PCIe 插槽,支持多 GPU,其中第一条为 5.0×16 规格,提供快拆支持。

M.2 存储方面,除 CPU 插槽下方和第二条 PCIe 插槽上方的两个盘位外,预计这块 X870 主板还在 "STAY TOUGH" 字样下方预留了至少一个接口。

此外,该主板搭载 2.5G 有线网卡、支持 USB4,配备前置 USB Type-C 接针,可提供更高的扩展性。

根据报道,这款 TUF GAMING 主板也曾亮相六月的 2024 台北国际电脑展。

当时的实拍图片显示,该主板拥有 2 个 USB4 40Gbps 接口、3 个 USB Type-A 10Gbps 接口、4 个 Type-A 5Gbps 接口和、1 个可刷写 BIOS 的 USB 2.0 接口,支持 Wi-Fi 7。

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