SK海力士宣布HBM内存基础芯片个性化定制服务，SSD控制器将采用先进芯粒技术

9月4日消息，在举办的异质整合国际高峰论坛上，SK海力士的封装开发副社长李康旭（Lee Kang-wook）强调，HBM内存定制化的核心要素聚焦于基础芯片层面的创新。他指出，优化HBM内存的“客制化”进程，实质上依赖于对基础裸片技术的深入探索与精进。

李康旭表示，标准 HBM 内存和客户定制 HBM 内存采用同种 DRAM 裸片，但 Base Die 基础裸片存在差异。定制 HBM 内存的基础裸片中将包含客户选择的电路 IP，预计可提升芯片效率。

SK 海力士自 HBM4 世代起采用逻辑半导体工艺的 HBM 内存基础裸片。此外李康旭此番演讲的演示文稿显示，该企业在 HBM4 上将对基础裸片的称呼从 DRAM Base Die 调整为 Logic Base Die，也强调了基础裸片愈发重要的逻辑功能。

对于存储产品控制器导入 Chiplet 芯粒 / 小芯片设计传闻，李康旭则称未来相关产品确将采用 Chiplet 工艺，不仅是 HBM 内存控制器，固态硬盘的 SoC 主控也将应用这项技术。

演讲还提到，客户对 3D SIP（系统级封装）感兴趣，演示文稿中也展示了将 HBM 内存同处理器垂直堆叠的 HBM5 设计可能。

对于部分 AI 芯片创企在设计中放弃使用 HBM 内存，李康旭认为这主要仍取决于产品应用：

HBM 内存价格昂贵，部分公司转向非 HBM 解决方案，但 AI HPC 芯片产品仍需要 HBM 内存，不过的确存在非 HBM 内存也适合的应用场景。

SK海力士旗下Solidigm推出122TB容量AI用eSSD D5-P5336：全球最大容量

近日消息，SK 海力士 NAND 闪存解决方案子公司 Solidigm 宣布推出目前市场上容量最大的 122TB NAND 闪存解决方案。这款基于 QLC 技术的企业级固态硬盘（eSSD）新产品名为“D5-P5336”。这一创新产品将为企业存储解决方案带来更高的性能和更大的存储容量。

据介绍，D5-P5336“全球首次”具备可随机写入长达五年的耐用性，适用于数据密集型的 AI 工作。Solidigm 技术人员确认，如果客户使用该产品构建 NAS，与现有的 HDD、SSD 混合使用方式相比，存储器搭载空间可减少至四分之一，耗电量最多可节省至 84%。

客户在构建有空间限制的 Edge Server（边缘服务器）时，如果以该产品代替普遍使用的 TLC 30TB 固态硬盘，可以在相同面积内储存多达 4 倍的数据，每 TB 的功率密度将提高至 3.4 倍。

Solidigm 目前正在和全球客户公司一起进行 D5-P5336 的验证工作，验证完成后预计从明年初开始供应产品。官方表示，公司正计划通过一系列措施使其具备从 7TB 到 122TB 广泛的企业级固态硬盘产品组合。