台积电2024下半年3nm制程月产冲刺12.5万片，2nm工艺预计2025年末迈入量产阶段

7月18日消息，全球领先的晶圆代工巨头台积电，在2024年上半年展现出了超预期的业绩表现，不仅成功超越了既定目标，而且展现了强劲的增长势头。

半导体设备供应链表示：正如魏哲家所言“所有的 AI 芯片大厂中只有一家没下单”，台积电目前 5/3 纳米制程家族产能利用率已达 100%。

供应链透露，台积电 12 英寸晶圆产线利用率近 8 成，5/3nm 制程维持满载，其中代工价 2 万美元左右的 3nm 订单根本接不完，包括苹果、高通、联发科，以及新增的英特尔等多家大客户都在抢产能，也迫使台积电不断加速扩产，原本 2024 年月产能目标已经从 10 万片逐步拉升至约 12.5 万片。

台积电此前表示，几乎所有的 AI 企业都与台积电合作，2nm 将采用 GAA 纳米片晶体管结构，目前制程技术研发进展顺利，其量产曲线与 N3 相似。

同时，与 2nm 一同发展的背面供电设计也将适用于 HPC 等相关应用，预计将在 2025 年下半推出供客户采用，并于 2026 年实现量产。

据供应链透露，2nm 宝山 P1 厂将于 2024 年第 4 季开始进入工程线验证，月产能约 3000 片，预计 2025 年第 4 季度进入量产，月产能约 3 万片。

随着后续 P2 厂加入 2nm 量产行列，如果再算上 2026 年放量的高雄厂，预计两大厂区合计月产能将达 12 万~13 万片，代工价格也由 3nm 家族 1.9~2.1 万美元进一步涨至 2.5~2.6 万美元（当前约 18.2 ~ 18.9 万元人民币）。

台积电2nm芯片技术新突破，预计下周启动试产，或将首秀于iPhone 17系列

近日消息，作为苹果公司的主要芯片供应商，台积电（TSMC）即将迈入一个崭新的技术里程碑。据可靠消息来源，台积电计划于下周启动2纳米（2nm）制程技术的试产阶段，这标志着全球半导体行业向着更小、更快、更节能的芯片制造迈出了关键一步。

此次试产将在台积电位于台湾地区北部的宝山厂进行，用于 2nm 芯片生产的设备已于今年第二季度运抵该工厂。苹果预计将在 2025 年将其定制芯片转移到 2nm 制造工艺。

iPhone 15 Pro 使用的是采用台积电 3nm 工艺制造的 A17 Pro 芯片。这种工艺可以在更小的空间内封装更多的晶体管，从而提高性能和效率。

苹果最近发布的 iPad Pro 中使用的 M4 芯片采用了这种 3nm 技术的增强版。预计转向 2nm 制程将带来进一步的提升，预计性能将比 3nm 工艺提升 10-15%，功耗降低最高可达 30%。

台积电计划明年开始大规模生产 2nm 芯片，据悉该公司一直在加快这一进程，以期在量产前确保稳定的良品率，台积电目前仍然是唯一能够以苹果要求的规模和质量制造 2nm 和 3nm 芯片的公司。

对于其 3nm 芯片，苹果预定了台积电所有可用的芯片制造产能，并且台积电计划在年底前将该节点的产能增加两倍以满足激增的需求。2nm 芯片预计将率先应用于 2025 年的 iPhone 17 系列产品中。

晶合集成光刻掩模版惊艳登场，行业迎来继台积电、中芯国际后第三大综合代工巨擘

7月24日消息，晶合集成电路股份有限公司（晶合集成）于7月22日成功展示了安徽省首片自主研发的半导体光刻掩模版，标志着安徽省在半导体核心技术领域取得突破性进展，显著增强了本土半导体产业的自给自足能力及国际竞争力。

晶合集成表示，光刻掩模版成功亮相，标志着该公司在晶圆代工领域成为台积电、中芯国际之后，可提供资料、光刻掩模版、晶圆代工全方位服务的综合性企业。

据介绍，掩模版是连通芯片设计和制造的纽带，用于承载设计图形，通过光线透射将设计图形转移到光刻胶上，是光刻工艺中不可或缺的部件。

晶合集成目前可提供 28-150 纳米的光刻掩模版服务，将于今年四季度正式量产，服务范围包括光刻掩模版设计、制造、测试及认证等，计划为晶合客户提供 4 万片 / 年的产能支持。

查询公开资料获悉，晶合集成成立于 2015 年 5 月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与力晶创新投资控股股份有限公司合资建设，位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内，是安徽省首家 12 英寸晶圆代工企业。

晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务，为客户提供 150-40 纳米不同制程工艺。2023 年 5 月，晶合集成正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。

晶合集成已实现显示驱动芯片（DDIC）、微控制器（MCU）、CMOS 图像传感器（CIS）、电源管理（PMIC）、逻辑应用（Logic）等平台各类产品量产，产品应用涵盖消费电子、智能手机、智能家电、安防、工控、车用电子等领域。

台积电的晶圆厂产能利用率将在Q1全面提高，预计第一季度将达到85%

台积电是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业，据消息，台积电的晶圆厂产能利用率将在2024年第一季度全面提高，台积电8英寸和12英寸晶圆厂的利用率已分别恢复到70-80%和80%。

此外，7/6nm制程的利用率已经恢复到75%，而在过去一年半的时间里，这一利用率一直低于50%。5/4nm制程产能几乎已满，而3nm制程产能利用率在1月份已超过70%，预计第一季度将达到85%。

日前分析师预计台积电将报告2023年第四季度利润下降23％，但分析师预测台积电今年将在需求反弹的推动下实现更好的增长。同时利润的下降也凸显了台积电2022年的表现，当时该公司在疫情后积压需求的推动下表现强劲，其客户包括苹果和英伟达。

据悉，台积电将于周四（1月18日）召开法说会，业内人士关注，台积电董事长刘德音退休后的新董事会成员、先进封装产能布建、海外布局、先进制程需求、全球半导体市况发展等议题，届时台积电释出展望也将成为景气风向标。