环球晶圆喜提《CHIPS法案》巨额补助，美国助力强化半导体供应链

7月18日消息，美国商务部于17日对外宣告，已与环球晶圆——世界第三大半导体硅片制造商，达成一项非约束性的初步合作备忘录，此举或将影响全球半导体供应链格局。

环球晶圆承诺在美国投资约 40 亿美元（当前约 290.67 亿元人民币）建设两座 12 英寸晶圆制造工厂，美国政府则将向环球晶圆提供至多 4 亿美元（当前约 29.07 亿元人民币）的《CHIPS 法案》直接补助。

环球晶圆还有资格就符合条件的建设支出申请至高 25% 的先进制造业投资税收抵免。

环球晶圆是全球 12 英寸硅晶圆制造领域的五大巨头之一，这五家企业在该市场占据了超 80% 的份额。而硅晶圆是半导体生态中关键的基础组件，各类芯片都需要在硅晶圆上制造。

环球晶圆将在得克萨斯州谢尔曼建设美国二十年来首座拥有“一贯制程”的 12 英寸先进硅晶圆制造基地。该项目整体投资额低于 40 亿美元，将分得约九成的美国政府补贴。

环球晶圆还将在密苏里州圣彼得斯建设美国唯一一座 12 英寸 SOI 绝缘体上硅晶圆制造厂。该项目投资额不足 4 亿美元，涉及约一成的美国政府补贴。

此外，环球晶圆还将把得州谢尔曼工厂的部分现有硅外延晶圆产线改为 150mm 或 200mm 碳化硅外延晶圆生产线。

这些建设工程将在美国当地创造 880 个制造工作岗位和 1200 个建筑工作岗位。