7月10日消息,针对近期业界对三星3nm工艺良率和性能的种种猜测,三星公司于7月9日正式发布新闻稿,明确表示3nm工艺的良率和性能已达到稳定状态,整体项目正按预定计划有序推进。
6月援引韩媒报道,三星电子的 Exynos 2500 芯片目前良率仍略低于 20%,未来能否用于 Galaxy S25 系列手机尚不明朗。
三星在最新声明中否认了外界传闻,表示:
三星于 2022 年全球首次量产 3nm GAA 工艺之后,第二代 3nm 工艺性能稳定,且产量已步入正轨。
三星在新闻稿中表示积极和设计解决方案合作伙伴(DSP)合作,为原型生产提供多项目晶圆(MPW)服务。
三星电子今年的 MPW 服务总数为 32 个,涵盖生产高性能功率半导体的 4 纳米工艺到 BCD 130 纳米工艺,与去年相比增加了约 10%,到 2025 年将增加到 35 个。
7月4日消息,三星电子的两款备受期待的折叠屏智能手机——Galaxy Z Fold6和Galaxy Z Flip6,终于获得了中国电信设备进网许可,标志着这两款高端设备距离正式上市又近了一步。根据官方信息,Galaxy Z Fold6的型号为SM-F7410,而Galaxy Z Flip6则被赋予了SM-F9560的型号标识。
进网许可信息显示,两款手机产地均为越南,支持 5G-增强移动宽带(eMBB)技术、双卡双待以及 5G 异网漫游功能。
据博主爆料,三星 Galaxy Z Fold6 / Flip6 折叠屏手机国行版已现身电商后台的产品数据,配色及部分配置情况如下:
Galaxy Z Fold6(最高 12GB+1TB)
浅玫粉
星夜银
冷夜蓝
Galaxy Z Flip6 (最高 12GB+512GB)
热爱黄
夏沫蓝
青薄荷
三星公司将于北京时间 7 月 10 日 21 点在法国巴黎举办 Galaxy Unpacked 发布会,届时将带来 Galaxy Z Fold6、Galaxy Z Flip6 折叠屏手机、Galaxy Buds3 系列耳机、Galaxy Watch 7 / Ultra 智能手表等产品。
目前,三星 Galaxy Z Fold6 / Flip6 折叠屏手机国行版有望 7 月 26 日上市,两款机型外观渲染图已曝光。
7月25日消息,三星电子宣布其HBM3内存芯片已成功通过NVIDIA的严格认证,不过初期这批高性能内存将独家供应于中国市场,专门应用于特制的H20型号上,标志着双方在高端存储解决方案上的又一次深度合作。
尚不清楚NVIDIA是否会在其他AI芯片中使用三星的HBM3芯片,或者是否需要进行额外的测试。
与此同时,中国台湾的供应链消息透露,三星的HBM3E预计将在8月通过英伟达的认证,并在第三季度开始供货。
不过还有消息称,三星目前还未完全满足英伟达对HBM3E芯片的标准,相关测试仍在进行中,目前三星未对此事发表回应。
目前,HBM3的主要制造商包括SK海力士、美光和三星,其中,SK海力士是NVIDIA HBM芯片的主要供应商,并已从2022年6月开始供应HBM3。
此外,SK海力士也从今年3月底开始向英伟达供应HBM3E,而美光也宣布将向NVIDIA供应HBM3E。
但由于HBM3的市场需求强劲,NVIDIA希望三星能够通过认证,从而实现供应商的多元化。
7月4日消息,一场前所未有的劳资冲突正在三星电子内部酝酿。全国三星电子工会,作为公司内规模最大的工会组织,自今年1月以来与管理层就薪资调整等议题展开了多轮谈判,但双方分歧巨大,未能达成共识。
在谈判僵局之下,工会于6月7日正式宣布获得了合法罢工的资格,计划发起三星电子自成立以来的首次罢工行动。
三星电子通过内部网公布了今年上半年的 TAI(Target Achievement Incentive)奖金发放率,将于罢工的第二天(7 月 8 日)正式发放,其中最高可以获得相当于月基本工资 75% 的绩效奖金。
TAI 是三星电子以业绩为基础的激励制度之一,根据每年上半年和下半年的业绩,在事业部和业务部门综合评估的基础上,发放最高达月基本工资 100% 奖金。
据介绍,三星半导体业务的设备解决方案(DS)部门已公布的奖金额度为基本月薪的 37.5-75%,其中存储器部门 75%,晶圆代工部门 37.5%,系统 LSI 部门 37.5%,半导体研究中心 75%。
实际上,从 2015 年到 2022 年上半年,DS 事业部的 TAI 可达 100%,但由于 2022 年下半年开始业绩下滑,当年下半年直接砍半到 50%。
然后是 2023 年,半导体行业遭遇了史无前例的寒流,三星电子全年营业亏损约 15 万亿韩元(当前约 786.9 亿元人民币),存储器部门、代工部门和系统 LSI 部门上半年都只有 25% 的收益。
经过长期累计亏损,去年下半年三星存储器部门 TAI 再次砍到了 12.5%,而代工部门和系统 LSI 部门 TAI 为 0,这也是三星 TAI 制度实施八年来最低的一年。
现在看来,由于今年半导体行业的复苏,三星 DS 部门的业绩有所改善,因此重新提高了绩效工资的数额。根据三星财报,DS 部门今年一季度实现销售额 23.14 万亿韩元(当前约 1213.92 亿元人民币),营业利润 1.91 万亿韩元(当前约 100.2 亿元人民币),这是该部门五个季度以来首次实现盈利。
除 DS 部门之外,三星设备体验(DX)部门宣布,视频显示(VD)和移动体验(MX)部门将分别获得月基本工资的 50% 和 75%,这主要归功于新款电视和 Galaxy S 系列智能手机的强劲销售,而业绩不佳的家电部门只能获得 25% 的奖金。
此外,三星显示公司中负责生产电视用大型面板的部门将获得月基本工资的 50%,而生产 IT 用中小型面板的部门和总部将获得 75% 奖金。
三星电机去年只给出了年薪 1% 的 OPI,而今年将 TAI 的最高限额定为 100%。三星 SDI 则一视同仁,大中型电池部门、小型电池部门和电子材料部门都将获得 75% 的奖金。
网络通讯
42.70MB
媒体音乐
34.24MB
时尚购物
34.09MB
金融理财
46.43MB
小说阅读
69.30MB
成长教育
111.39MB
住宿驿站
27.77MB
41.54MB
摄影美学
41.66MB
棋牌扑克
211.83MB
角色扮演
268.20MB
休闲益智
45.91MB
145.30MB
73.84MB
141.71MB
传奇三国
201.42MB
85.64MB
战争塔防
68.28MB
渝ICP备20008086号-39 违法和不良信息举报/未成年人举报:linglingyihcn@163.com
CopyRight©2003-2018 违法和不良信息举报(12377) All Right Reserved
三星3nm工艺突破质疑:官方声明性能与产量稳步前行
7月10日消息,针对近期业界对三星3nm工艺良率和性能的种种猜测,三星公司于7月9日正式发布新闻稿,明确表示3nm工艺的良率和性能已达到稳定状态,整体项目正按预定计划有序推进。
6月援引韩媒报道,三星电子的 Exynos 2500 芯片目前良率仍略低于 20%,未来能否用于 Galaxy S25 系列手机尚不明朗。
三星在最新声明中否认了外界传闻,表示:
三星于 2022 年全球首次量产 3nm GAA 工艺之后,第二代 3nm 工艺性能稳定,且产量已步入正轨。
三星在新闻稿中表示积极和设计解决方案合作伙伴(DSP)合作,为原型生产提供多项目晶圆(MPW)服务。
三星电子今年的 MPW 服务总数为 32 个,涵盖生产高性能功率半导体的 4 纳米工艺到 BCD 130 纳米工艺,与去年相比增加了约 10%,到 2025 年将增加到 35 个。
三星折叠屏新纪元:Galaxy Z Fold6与Flip6获准入网,或于7月26日震撼登场
7月4日消息,三星电子的两款备受期待的折叠屏智能手机——Galaxy Z Fold6和Galaxy Z Flip6,终于获得了中国电信设备进网许可,标志着这两款高端设备距离正式上市又近了一步。根据官方信息,Galaxy Z Fold6的型号为SM-F7410,而Galaxy Z Flip6则被赋予了SM-F9560的型号标识。
进网许可信息显示,两款手机产地均为越南,支持 5G-增强移动宽带(eMBB)技术、双卡双待以及 5G 异网漫游功能。
据博主爆料,三星 Galaxy Z Fold6 / Flip6 折叠屏手机国行版已现身电商后台的产品数据,配色及部分配置情况如下:
Galaxy Z Fold6(最高 12GB+1TB)
浅玫粉
星夜银
冷夜蓝
Galaxy Z Flip6 (最高 12GB+512GB)
热爱黄
星夜银
夏沫蓝
青薄荷
三星公司将于北京时间 7 月 10 日 21 点在法国巴黎举办 Galaxy Unpacked 发布会,届时将带来 Galaxy Z Fold6、Galaxy Z Flip6 折叠屏手机、Galaxy Buds3 系列耳机、Galaxy Watch 7 / Ultra 智能手表等产品。
目前,三星 Galaxy Z Fold6 / Flip6 折叠屏手机国行版有望 7 月 26 日上市,两款机型外观渲染图已曝光。
三星HBM3内存获NVIDIA中国专属认证!仅应用于特制H20芯片组
7月25日消息,三星电子宣布其HBM3内存芯片已成功通过NVIDIA的严格认证,不过初期这批高性能内存将独家供应于中国市场,专门应用于特制的H20型号上,标志着双方在高端存储解决方案上的又一次深度合作。
尚不清楚NVIDIA是否会在其他AI芯片中使用三星的HBM3芯片,或者是否需要进行额外的测试。
与此同时,中国台湾的供应链消息透露,三星的HBM3E预计将在8月通过英伟达的认证,并在第三季度开始供货。
不过还有消息称,三星目前还未完全满足英伟达对HBM3E芯片的标准,相关测试仍在进行中,目前三星未对此事发表回应。
目前,HBM3的主要制造商包括SK海力士、美光和三星,其中,SK海力士是NVIDIA HBM芯片的主要供应商,并已从2022年6月开始供应HBM3。
此外,SK海力士也从今年3月底开始向英伟达供应HBM3E,而美光也宣布将向NVIDIA供应HBM3E。
但由于HBM3的市场需求强劲,NVIDIA希望三星能够通过认证,从而实现供应商的多元化。
三星电子2024上半年业绩亮眼,员工TAI奖金涨幅显著
7月4日消息,一场前所未有的劳资冲突正在三星电子内部酝酿。全国三星电子工会,作为公司内规模最大的工会组织,自今年1月以来与管理层就薪资调整等议题展开了多轮谈判,但双方分歧巨大,未能达成共识。
在谈判僵局之下,工会于6月7日正式宣布获得了合法罢工的资格,计划发起三星电子自成立以来的首次罢工行动。
三星电子通过内部网公布了今年上半年的 TAI(Target Achievement Incentive)奖金发放率,将于罢工的第二天(7 月 8 日)正式发放,其中最高可以获得相当于月基本工资 75% 的绩效奖金。
TAI 是三星电子以业绩为基础的激励制度之一,根据每年上半年和下半年的业绩,在事业部和业务部门综合评估的基础上,发放最高达月基本工资 100% 奖金。
据介绍,三星半导体业务的设备解决方案(DS)部门已公布的奖金额度为基本月薪的 37.5-75%,其中存储器部门 75%,晶圆代工部门 37.5%,系统 LSI 部门 37.5%,半导体研究中心 75%。
实际上,从 2015 年到 2022 年上半年,DS 事业部的 TAI 可达 100%,但由于 2022 年下半年开始业绩下滑,当年下半年直接砍半到 50%。
然后是 2023 年,半导体行业遭遇了史无前例的寒流,三星电子全年营业亏损约 15 万亿韩元(当前约 786.9 亿元人民币),存储器部门、代工部门和系统 LSI 部门上半年都只有 25% 的收益。
经过长期累计亏损,去年下半年三星存储器部门 TAI 再次砍到了 12.5%,而代工部门和系统 LSI 部门 TAI 为 0,这也是三星 TAI 制度实施八年来最低的一年。
现在看来,由于今年半导体行业的复苏,三星 DS 部门的业绩有所改善,因此重新提高了绩效工资的数额。根据三星财报,DS 部门今年一季度实现销售额 23.14 万亿韩元(当前约 1213.92 亿元人民币),营业利润 1.91 万亿韩元(当前约 100.2 亿元人民币),这是该部门五个季度以来首次实现盈利。
除 DS 部门之外,三星设备体验(DX)部门宣布,视频显示(VD)和移动体验(MX)部门将分别获得月基本工资的 50% 和 75%,这主要归功于新款电视和 Galaxy S 系列智能手机的强劲销售,而业绩不佳的家电部门只能获得 25% 的奖金。
此外,三星显示公司中负责生产电视用大型面板的部门将获得月基本工资的 50%,而生产 IT 用中小型面板的部门和总部将获得 75% 奖金。
三星电机去年只给出了年薪 1% 的 OPI,而今年将 TAI 的最高限额定为 100%。三星 SDI 则一视同仁,大中型电池部门、小型电池部门和电子材料部门都将获得 75% 的奖金。
网络通讯
42.70MB
媒体音乐
34.24MB
时尚购物
34.09MB
金融理财
46.43MB
小说阅读
69.30MB
成长教育
111.39MB
住宿驿站
27.77MB
成长教育
41.54MB
摄影美学
41.66MB
棋牌扑克
211.83MB
角色扮演
268.20MB
休闲益智
45.91MB
棋牌扑克
145.30MB
休闲益智
73.84MB
角色扮演
141.71MB
传奇三国
201.42MB
棋牌扑克
85.64MB
战争塔防
68.28MB