Intel、DEC和IBM合力推出NLX尺寸规格——一场技术变革的神秘揭幕

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NLX主板是一种新型的低侧面主板，它支持当前的和未来的微处理器技术，支持新的AGP(加速图形端口)高性能图形方案，支持高内存技术，提供了更多的系统级设计和灵活的集成能力。这种设计上的灵活性允许系统设计者快速完成主板的拆装，在多数情况下甚至不必拆卸一个螺钉。因此NLX主板降低了整个PC系统的成本。

请看NLX主板结构示意图。

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1984年由苹果公司发表上市，最初发表时名叫：Apple Macintosh，有着 一体成型外观，装载9英寸黑白CRT显示器（512x342像素、DTP 72PPI），并配置Motorola 68000处理器（时脉速度：8MHz），128KB存储器，3.5吋软盘驱动器（容量：400K），搭配单键式鼠标以及键盘，并且运行System Software（现称Mac OS）的一款个人电脑产品；由于苹果后来发表了内置512 KB存储器的型号（Macintosh 512K，Fat Mac），苹果就将其正式更名为：Macintosh 128K。

而在Macintosh被发展成一整个商品系列以及后续的Quadra系列、Centris系列和Power Macintosh系列产品上市以后，除非是为文者有针对性的论述（例如：1984年苹果电脑公司发布了麦金塔电脑、Macintosh是第一部具有图形用户界面的个人电脑⋯诸如此类的用法），现今已较少为大众使用。

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ibm PC是ibm公司试图在以Apple II和坦迪公司（Tandy）的TRS-80为主的家用电脑的市场立足的结果。当时在家用电脑市场上除上述的两种电脑外还有一系列CP/M机。

由于此前IBM传统的设计过程就已经证明无法用来设计廉价的微型计算机（比如很失败的IBM 5100），因此IBM决定破例设置一个特别小组。这个小组被授命绕过公司的规则来快速地提供一个市场产品。这个项目的代号叫做“象棋项目”（Project Chess）。

这个在唐·埃斯特利奇领导下的12人小组用了约一年的时间研制出了IBM PC。为了达到这个目的他们首先决定使用现成的、不同原始设备制造商的组件。这个做法与IBM过去始终研制自己的组件的做法相反。其次他们决定使用开放结构，这样其它生产商可以生产和出售兼容的组件和软件。IBM还出售其《IBM PC技术参考资料》，这份资料中包括一段ROMBIOS源代码。

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ROG CROSSHAIR VIII DARK HERO

ROG CROSSHAIR VIII DARK HERO 采用了 16 供电模组（最高支持 90A）+ProCool II 特质实心电源接口 + 第 3 代内存优化技术，8 层 PCB 设计 + 内置导热管的超大 VRM 散热片 + 更冷静的芯片组散热 + 双 M.2 散热片，支持 PCIe 4.0 技术，板载 2.5G 网卡 + WiFi 6 + 双 M.2 接口 + 数量可观的 USB 3.2 接口

ROG STRIX B550-XE GAMING WIFI

ROG STRIX B550-XE GAMING WIFI 采用16供电模组设计（最高支持90A），内置静音风扇的超大VRM散热片+热管+特制导热垫+双M.2散热片，支持PCIe 4.0，板载2.5G网卡+WiFi 6，通过附赠Hyper M.2 ×16 Gen 4扩展卡可拓展6个M.2 SSD设备。

TUF GAMING X570-PRO（WI-FI）

TUF GAMING X570-PRO（WI-FI）采用精选军规用料，12+2 DrMOS供电模组，ProCool特质实心电源接口，6层PCB设计，超大散热片+M.2散热片，支持PCIe 4.0技术，双M.2接口+USB 3.2 Gen 2高速接口，板载2.5G网卡+ WiFi 6无线网卡。

另外，华硕还表示华硕500系列主板（X570/B550/A520）现已上线对应BIOS版本以更好地支持AMD Zen 3处理器。