AMD锐龙AI 9 HX 370 APU震撼亮相：单核较量超越酷睿Ultra 9 185H达27%

近日消息，AMD Ryzen AI 9 HX 370 “Strix” APU的GeekBench跑分成绩引起了广泛关注。这款APU在GeekBench 6.3.0版本的测试中，单核成绩达到了2879分，而在多核测试中，成绩更是达到了14888分，展现出其卓越的性能表现。

AMD Ryzen AI 9 HX 370 “Strix” APU 简介

AMD 公司已经发布 AMD Ryzen AI 9 HX 370，属于 Ryzen AI 300 “Strix Point”系列，拥有 12 核 24 线程芯片，采用 4 Zen 5 和 8 Zen 5C 配置。

注：这款芯片的运行频率最高 5.1 GHz，提供 36 MB 缓存（24 MB L3 + 12 MB L2），Radeon 890M iGPU 具有 16 个计算单元或 1024 个内核。

AMD Ryzen AI 9 HX 370 “Strix” APU 跑分

AMD Ryzen AI 9 HX 370 “Strix”APU 在单核测试中取得了令人印象深刻的 2879 分，在多核测试中取得了 14888 分。

在单核测试中，AMD Ryzen AI 9 HX 370 比 Hawk Point 旗舰芯片（Ryzen 9 8945HS）快 21%，比 Meteor Lake 旗舰芯片（Core Ultra 9 185H）快 27%。

在多核跑分中，该处理器比 Hawk Point 旗舰芯片快 29%，比 Meteor Lake 旗舰芯片快 23%。此外该处理器性能还超过了默认 TDP 为 55W+ 的 12 核芯片 Ryzen 9 7845HX，并接近 Ryzen 9 7945HX。

AMD Ryzen 5 9600X性能揭晓：单核飙升15%，多核劲增14%，领跑次世代处理器基准

7月9日消息，AMD的锐龙5 9600X六核处理器，基于先进的Zen 5架构，最近在GeekBench的跑分数据库中留下了深刻印记。根据7月9日更新的数据，这款备受期待的桌面级处理器在GeekBench 6.3.0版本下的测试中，展现了令人瞩目的性能指标。

根据跑分库页面信息，AMD 锐龙 5 9600X“100-000001405”处理器配备 6 个核心和 12 个线程，基础时钟频率为 3.9GHz，加速时钟频率为 5.4GHz，内置 38MB 高速缓存，TDP 为 65W。

AMD 锐龙 5 9600X 的加速时钟频率为比上一代锐龙 7 7600X 提高了 100 MHz，不过基础时钟频率低了 800 MHz。

本次跑分测试显示该芯片使用 PBO 优化，加速时钟频率提高到 5.5GHz，比官方公布的信息提高了 100MHz。

测试平台为华硕 ROG Crosshair X670E HERO 主板上，内存容量为 32 GB DDR5-6000。

根据跑分测试结果，单核成绩比锐龙 7 7600X 提高了 15%，多核成绩提高了 14%，单核分数再次领先于英特尔酷睿 i9-14900KS。

AMD Navi 48系列RX 8000高端显卡CES 2025首秀，Navi 44稍后登场

近日消息，关于AMD下一代GPU的开发进度，科技界传来了最新消息。据知情人士透露，AMD正在紧锣密鼓地开发两款基于RDNA4架构的GPU，分别命名为Navi 48和Navi 44。这两款GPU在规模上有所区分，Navi 48定位更高端，而Navi 44则瞄准中低端市场。

更高端的 Navi 48 系列 GPU 将于明年初的 CES（1 月 7 日至 10 日）上迎来首发亮相，而稍弱一些的 Navi 44 系列 GPU 预计要等到明年第二季度才会公布。

按照之前的惯例，AMD 往往会在 CES 消费电子展上推出新一代移动 CPU 平台和其他产品的最新消息，但 AMD 今年已经破例提前推出了锐龙 AI 300 系列处理器，所以 1 月份的 CES 可能主要会推出更多配备 Radeon RX 8000 GPU 的笔记本电脑产品。

今年 4 月曾报道，Navi 4x 系列将会采用台积电 N4P 工艺，整体设计和 Navi 3x 系列相同，只是删除了某些旧的设计提高了 GPU 芯片的密度。

Navi 48

Navi 48 预计将拥有 64 个计算单元、256bit 显存位宽、693 GB/s 显存带宽、等效带宽为 2770GB/s，GPU 芯片面积为 240mm²。

Navi 44

Navi 44 预计将拥有 32 个计算单元、128bit 位宽、288 GB/s 带宽，GPU 芯片面积为 130 mm²。

Navi 44 预计将替代 Navi 33，其参数相同，但后者的 GPU 芯片面积为 204mm²。

AMD揭秘“Strix Halo”Zen 5 APU：RDNA 3.5图形核心，307平方毫米Die尺寸

8月1日消息，一位消息人士通过推特平台公开了AMD即将推出的“Strix Halo”Zen 5 APU的细节。据悉，这款APU集成的RDNA 3.5图形处理单元（GPU）Die尺寸达到了307平方毫米，此信息引发了科技爱好者与行业内的广泛关注。

此番升级不仅预示着AMD在整合型处理器的图形处理能力上迈出重要一步，还可能带来显著的性能提升与能效优化，为用户带来更佳的计算与游戏体验。

根据曝光的信息，AMD “Strix Halo” Zen 5 APU 采用 FP11 封装，封装面积为 37.5*45 毫米，和 LGA-1700 插槽面板相同。

信息图显示最大的一块 Die 为图形模块，采用 RDNA 3.5 图形技术，面积至少为 307 平方毫米，而较小的 Die 为 2 个 CCD（每个提供 8 个 Zen 5 核心），尺寸为 66.3 平方毫米。

该图透露了 AMD “Strix Halo” Zen 5 APU 的热设计数据，包括 55W、85W 和 120W（不含内存功耗）。AMD 估算 32GB 系统的内存功耗为 9W，128GB 系统的功耗为 13W。