台积电创新突破：“方”代“圆”FOPLP封装技术，专业团队领航半导体未来

7月16日消息，半导体巨头台积电近日宣布了一项重要进展，即已成立专项小组，致力于开发革命性的扇出型面板级封装技术（FOPLP）。这项创新旨在打破传统，用“方形”设计理念取代以往的“圆形”晶圆封装模式，引领行业迈向更高集成度与效能的新纪元。

台积电于 2016 年着手开发名为 InFO（整合扇出型封装）的 FOWLP（扇出型晶圆级封装）技术，用于 iPhone 7 系列手机的 A10 芯片上，之后封测厂积极推广 FOWLP 方案，希望用更低的生产成本吸引客户。

只是现阶段 FOWLP 封装方案在技术方面没有太大的突破，在终端应用方面依然停留在 PMIC（电源管理 IC）等成熟工艺产品上。

而最新消息称台积电这次组建了专业的研发团队，计划研发长 515 毫米、宽 510 毫米的矩形半导体基板，将先进封装技术从 wafer level（晶圆级）转换到 panel level（面板级）。

台积电发展的 FOPLP 可视为矩形的 InFO，具备低单位成本及大尺寸封装的优势，在技术上可进一步整合台积 3D fabric 平台上其他技术，发展出 2.5D / 3D 等先进封装，以提供高端产品应用服务。

台积电的 FOPLP 可以想象成矩形的 CoWoS，目前产品锁定 AI GPU 领域，主要客户是英伟达，如果该项目推进顺利，最早会在 2026-2027 年亮相。

台积电2nm芯片技术新突破，预计下周启动试产，或将首秀于iPhone 17系列

近日消息，作为苹果公司的主要芯片供应商，台积电（TSMC）即将迈入一个崭新的技术里程碑。据可靠消息来源，台积电计划于下周启动2纳米（2nm）制程技术的试产阶段，这标志着全球半导体行业向着更小、更快、更节能的芯片制造迈出了关键一步。

此次试产将在台积电位于台湾地区北部的宝山厂进行，用于 2nm 芯片生产的设备已于今年第二季度运抵该工厂。苹果预计将在 2025 年将其定制芯片转移到 2nm 制造工艺。

iPhone 15 Pro 使用的是采用台积电 3nm 工艺制造的 A17 Pro 芯片。这种工艺可以在更小的空间内封装更多的晶体管，从而提高性能和效率。

苹果最近发布的 iPad Pro 中使用的 M4 芯片采用了这种 3nm 技术的增强版。预计转向 2nm 制程将带来进一步的提升，预计性能将比 3nm 工艺提升 10-15%，功耗降低最高可达 30%。

台积电计划明年开始大规模生产 2nm 芯片，据悉该公司一直在加快这一进程，以期在量产前确保稳定的良品率，台积电目前仍然是唯一能够以苹果要求的规模和质量制造 2nm 和 3nm 芯片的公司。

对于其 3nm 芯片，苹果预定了台积电所有可用的芯片制造产能，并且台积电计划在年底前将该节点的产能增加两倍以满足激增的需求。2nm 芯片预计将率先应用于 2025 年的 iPhone 17 系列产品中。

台积电高层看淡摩尔定律终结，强调技术进步为王道

近日消息，台积电工艺技术高管张晓强博士在最近的访谈中表达了他对摩尔定律现状的见解，称其关注点不在于摩尔定律是否延续有效，而聚焦于技术本身的持续演进与创新突破。

摩尔定律曾指出，半导体市场经济仅取决于晶体管密度，而与功耗无关。然而，随着应用的发展，芯片制造商开始关注性能、功耗和面积（PPA）的提升，以保持持续进步。

台积电的优势在于每年都能推出新的工艺技术，并为客户提供所需的 PPA 改进。苹果作为台积电最重要的客户，其处理器的发展历程正是台积电工艺技术进步的缩影。

不过，台积电的能力远不止于此。AMD 的 Instinct MI300X 和 MI300A 处理器充分利用了台积电的 2.5D 和 3D 封装技术，是其技术实力的最佳例证。

张晓强认为，业界对摩尔定律的定义过于狭隘，仅限于二维扩展。而实际上，半导体行业一直在寻找不同的方法，将更多的功能和能力集成到更小的封装中，同时提升性能和能效。因此，从这个角度来看，摩尔定律，或者说技术进步，将继续下去。

当被问及台积电在渐进式工艺节点改进方面取得的成功时，张晓强强调，其工艺节点的进步远非微小，从 5 纳米级工艺节点过渡到 3 纳米级工艺节点，每代 PPA 改进超过 30%。台积电继续在主要节点之间进行较小但持续的增强，使客户能够从每一代新技术中获益。

台积电CEO魏哲家坦言CoWoS封装挑战，预估2025年有望舒缓AI高端芯片供需紧绷状况

7月19日消息，在最近的2024第二季度财报电话会议中，台积电CEO魏哲家指出，直至2025年至2026年期间，公司预期其先进的芯片供应链紧张状况将逐步得到缓和，最终实现供需状况的稳定与平衡。

台积电前董事长刘德音曾在 2023 年 9 月预测，公司 AI 芯片短缺问题将会在 2024 年结束，并表示导致供应紧张的主要问题并非芯片本身，而是封装。

魏哲家强调 CoWoS 封装依然限制芯片供应的最大瓶颈，他表示：“从去年到今年，我们已经将 CoWoS 的产能提高了一倍多，明年公司的产能可能会再提高一倍”。

魏哲家表示为了缓解先进芯片供应紧张问题，台积电正在与海外合作伙伴合作，以增加供应。注：台积电正在美国亚利桑那州和日本熊本县建厂，资金来自合作伙伴投资者或政府补贴。