台积电宣布2025年制程技术涨价通知：5nm、3nm芯片成本将提升3%至5%

8月6日消息，台积电于7月下旬已正式知会其众多客户，计划在2025年内对其5纳米及3纳米两种先进半导体制造工艺实施价格上调。此举反映出高端芯片制造领域持续的成本压力及市场需求状况。

报道指出，具体的涨价幅度将根据客户投片规模、产品与合作关系等的不同而定，落在 3%~8% 的范围内。

此外客户先进封装需求不断提升，台积电需要进一步扩充产能，台积电也将在此背景下上调 CoWoS 服务报价。

台积电此番涨价的背景是先进制程成本不断飙升，难以实现长期维持 53% 毛利率的既定目标。价格上涨即意味着部分成本涨幅转移给下游客户，降低财务目标兑现难度。

注：作为参考，按台积电 7 月 18 日公布的第二季度财务数据计算，其上一季度毛利率为 53.17%。

另一方面，台积电的两大竞争对手三星电子和英特尔分别遭遇良率和亏损问题。即使台积电涨价，客户也难以更换代工厂。

台积电董事长兼总裁魏哲家在 6 月股东会后就曾表示：

市场都说台积电价格是最贵，但以客户拿到的 Die 来看，台积电的价格与晶圆就是比别人好，因此台积电还有空间可以往上调升，也希望能很快调涨。

台积电晶圆成本上扬，2025年价格调整或触及双位数增长

近日消息，全球领先的半导体制造商台积电正酝酿新一轮的价格调整策略，预计于2025年实施。面对不断攀升的生产成本，台积电计划对各类晶圆代工服务进行调价，涨幅预估将落在10%左右，此举旨在应对日益增加的运营开支，同时确保公司的盈利能力与市场竞争力。

据报告，由于消费电子和高性能计算领域对先进处理器的强劲需求，台积电有意提高其在 2025 年的整体晶圆价格。与人工智能和高性能计算客户（例如英伟达）的谈判表明，这些客户可以接受约 10% 的涨价幅度，例如 4nm 制程的晶圆价格可能从 18,000 美元左右涨到 20,000 美元左右。

因此，预计主要用于 AMD 和英伟达等公司的 4nm 和 5nm 制程的晶圆平均售价 (ASP) 将上涨 11%。这意味著对于部分客户而言，N4 / N5 制程的晶圆价格自 2021 年第一季度以来累计上涨约 25%。

报告称，尽管对智能手机和消费电子产品客户（例如苹果）提出涨价要求颇具挑战，但有迹象表明他们能接受适度的涨价。摩根士丹利预计，2025 年 3nm 制程晶圆的平均售价将上涨 4%。

虽然晶圆价格取决于最终协议和产量，但有业内人士认为，台积电 N3 制程的晶圆生产成本可能在 20,000 美元或以上，并且肯定会进一步上涨。摩根士丹利认为，企业应该能够将部分额外成本转嫁给终端用户。

与先进制程不同，由于产能充足，16nm 等成熟制程预计不会涨价。

为了让客户更愿意支付额外费用，摩根士丹利最近的供应链调查显示，台积电暗示其领先制程产能可能出现短缺，除非客户“认可台积电的价值”才能确保产能分配。

此外，摩根士丹利分析师认为，未来两年先进的 CoWoS 封装价格可能会飙升 20%。

2022 年，台积电将晶圆价格上调了 10%，2023 年又追加了 5%。展望未来，预计 2025 年还将会有 5% 的综合涨幅，以期帮助台积电的毛利率在 2025 年反弹至 53% - 54%。

台积电2024下半年3nm制程月产冲刺12.5万片，2nm工艺预计2025年末迈入量产阶段

7月18日消息，全球领先的晶圆代工巨头台积电，在2024年上半年展现出了超预期的业绩表现，不仅成功超越了既定目标，而且展现了强劲的增长势头。

半导体设备供应链表示：正如魏哲家所言“所有的 AI 芯片大厂中只有一家没下单”，台积电目前 5/3 纳米制程家族产能利用率已达 100%。

供应链透露，台积电 12 英寸晶圆产线利用率近 8 成，5/3nm 制程维持满载，其中代工价 2 万美元左右的 3nm 订单根本接不完，包括苹果、高通、联发科，以及新增的英特尔等多家大客户都在抢产能，也迫使台积电不断加速扩产，原本 2024 年月产能目标已经从 10 万片逐步拉升至约 12.5 万片。

台积电此前表示，几乎所有的 AI 企业都与台积电合作，2nm 将采用 GAA 纳米片晶体管结构，目前制程技术研发进展顺利，其量产曲线与 N3 相似。

同时，与 2nm 一同发展的背面供电设计也将适用于 HPC 等相关应用，预计将在 2025 年下半推出供客户采用，并于 2026 年实现量产。

据供应链透露，2nm 宝山 P1 厂将于 2024 年第 4 季开始进入工程线验证，月产能约 3000 片，预计 2025 年第 4 季度进入量产，月产能约 3 万片。

随着后续 P2 厂加入 2nm 量产行列，如果再算上 2026 年放量的高雄厂，预计两大厂区合计月产能将达 12 万~13 万片，代工价格也由 3nm 家族 1.9~2.1 万美元进一步涨至 2.5~2.6 万美元（当前约 18.2 ~ 18.9 万元人民币）。

台积电2nm芯片技术新突破，预计下周启动试产，或将首秀于iPhone 17系列

近日消息，作为苹果公司的主要芯片供应商，台积电（TSMC）即将迈入一个崭新的技术里程碑。据可靠消息来源，台积电计划于下周启动2纳米（2nm）制程技术的试产阶段，这标志着全球半导体行业向着更小、更快、更节能的芯片制造迈出了关键一步。

此次试产将在台积电位于台湾地区北部的宝山厂进行，用于 2nm 芯片生产的设备已于今年第二季度运抵该工厂。苹果预计将在 2025 年将其定制芯片转移到 2nm 制造工艺。

iPhone 15 Pro 使用的是采用台积电 3nm 工艺制造的 A17 Pro 芯片。这种工艺可以在更小的空间内封装更多的晶体管，从而提高性能和效率。

苹果最近发布的 iPad Pro 中使用的 M4 芯片采用了这种 3nm 技术的增强版。预计转向 2nm 制程将带来进一步的提升，预计性能将比 3nm 工艺提升 10-15%，功耗降低最高可达 30%。

台积电计划明年开始大规模生产 2nm 芯片，据悉该公司一直在加快这一进程，以期在量产前确保稳定的良品率，台积电目前仍然是唯一能够以苹果要求的规模和质量制造 2nm 和 3nm 芯片的公司。

对于其 3nm 芯片，苹果预定了台积电所有可用的芯片制造产能，并且台积电计划在年底前将该节点的产能增加两倍以满足激增的需求。2nm 芯片预计将率先应用于 2025 年的 iPhone 17 系列产品中。