AMD Ryzen AI 7 PRO 160：4.2GHz疾速核芯，8核混动设计跑分惊艳首秀

7月5日消息，在近期闭幕的2024台北国际电脑展上，AMD除了展示了备受瞩目的Ryzen AI 9 HX 370及Ryzen AI 9 365两款顶级处理器外，一款未曾在展会中公开提及的新型号——Ryzen AI 7 PRO 160，如今意外地出现在了GeekBench的性能测试数据库中，引起了业界的广泛关注。

根据跑分库信息，该处理器在 6.3.0 版本中单核成绩为 2514 分，多核成绩为 11772 分。

根据页面信息，AMD Ryzen AI 7 PRO 160 的主频为 4.2GHz，且后端代码显示该跑分是在未限速情况下测试得出的。AMD Ryzen AI 7 PRO 160 为 8 核处理器，采用 3+5 集群，表明混合使用 Zen 5 和 Zen 5c 核心。

AMD Granite Ridge与Strix Point Zen 5：芯片尺寸与晶体管数量首次披露

7月17日消息，来自德国的专业手机媒体在最新发布的文章中，首次披露了AMD旗下两款备受瞩目的处理器——锐龙9000系列“Granite Ridge”与锐龙AI300系列“Strix Point”的详细规格参数。这两款处理器在尺寸设计与晶体管密度上实现了突破性进展，为高性能计算领域带来了全新的可能。

AMD 锐龙 AI 300 系列“Strix Point”处理器

工艺

锐龙 AI 300 系列“Strix Point”处理器采用单体（monolithic）架构，已经确认采用台积电 N4P 代工节点（4 纳米）制造。

作为对比，AMD 公司上一代“Phoenix”和“Hawk Point”处理器所采用的 N4 节点，因此工艺方面有所升级。

面积

“Strix Point”处理器的面积为 232.5 平方毫米，比“Phoenix”和“Hawk Point”（178 平方毫米）增加了 30.6%。

芯片面积增加的主要原因，CPU 内核从 8 个增加到 12 个，iGPU 计算单元从 12 个增加到 16 个，而且 NPU 也增大了，此外还配备了更大的 24 MB CPU L3 高速缓存等等。

AMD 锐龙 9000 系列“Granite Ridge”处理器

工艺

AMD 锐龙 9000 系列“Granite Ridge”处理器和锐龙 7000 系列“Raphael”类似，采用芯粒（chiplet）设计，其 client I / O Die（cIOD）采用 6nm 工艺。

尺寸

该处理器尺寸为 122 平方毫米，内置 34 亿个晶体管。

作为对比，AMD 锐龙 5000 系列“Vermeer”处理器、AMD 锐龙 3000 系列“Matisse”处理器的 cIOD 均采用格芯（Global Foundries）的 12 纳米工艺，尺寸为 125 平方毫米，晶体管数量为 20.9 亿个。

晶体管数量增加的主要原因是 Socket AM5 cIOD 配备了小型 iGPU 核显，它可能只有一个工作组处理器（2 CU），但却配备了与 APU iGPU 相同的显示引擎和媒体引擎。

CCD

工艺

报道称 8 核心 Zen 5 CCD（core complex die）代号为“Eldora”，采用 4 纳米晶圆代工节点。

HardwareLuxx.de 的报道称这是与“Strix Point”相同的 N4P 节点，不过另一家媒体 TechPowerUp 听到其他几个可靠的消息来源，称将采用更先进的 N4X 节点，会带来更高的频率。

晶体管数量

Zen 5 CCD 的晶体管数量为 83.15 亿个，相比较“Durango”（65 亿个）增加了 27.9%，注：Durango 是 Zen 4 的 8 核 CCD，用于“Raphael”处理器。

尺寸

报道称 Zen 5 CCD 的面积为 70.6 平方毫米，而 Zen 4 CCD 的面积为 71 平方毫米，面积还降低了 0.5%。

因此 Ryzen 9 9950X 处理器的晶体管总数达到了 200.3 亿个，而单晶体管 Ryzen 7 9700X 的晶体管总数为 117.15 亿个。

AMD锐龙AI 9 HX 370 APU震撼亮相：单核较量超越酷睿Ultra 9 185H达27%

近日消息，AMD Ryzen AI 9 HX 370 “Strix” APU的GeekBench跑分成绩引起了广泛关注。这款APU在GeekBench 6.3.0版本的测试中，单核成绩达到了2879分，而在多核测试中，成绩更是达到了14888分，展现出其卓越的性能表现。

AMD Ryzen AI 9 HX 370 “Strix” APU 简介

AMD 公司已经发布 AMD Ryzen AI 9 HX 370，属于 Ryzen AI 300 “Strix Point”系列，拥有 12 核 24 线程芯片，采用 4 Zen 5 和 8 Zen 5C 配置。

注：这款芯片的运行频率最高 5.1 GHz，提供 36 MB 缓存（24 MB L3 + 12 MB L2），Radeon 890M iGPU 具有 16 个计算单元或 1024 个内核。

AMD Ryzen AI 9 HX 370 “Strix” APU 跑分

AMD Ryzen AI 9 HX 370 “Strix”APU 在单核测试中取得了令人印象深刻的 2879 分，在多核测试中取得了 14888 分。

在单核测试中，AMD Ryzen AI 9 HX 370 比 Hawk Point 旗舰芯片（Ryzen 9 8945HS）快 21%，比 Meteor Lake 旗舰芯片（Core Ultra 9 185H）快 27%。

在多核跑分中，该处理器比 Hawk Point 旗舰芯片快 29%，比 Meteor Lake 旗舰芯片快 23%。此外该处理器性能还超过了默认 TDP 为 55W+ 的 12 核芯片 Ryzen 9 7845HX，并接近 Ryzen 9 7945HX。

AMD最新LLVM编译器更新：正式告别3DNow!指令集时代

近日消息，AMD近日宣布在其更新的LLVM编译器版本中，正式停止了对经典3DNow!指令集的支持，此举标志着一个时代的结束，展示了AMD在技术革新道路上的不断前行。

AMD 为了和英特尔的 MMX 指令集竞争，最早于 1998 年在 AMD 的 K6-2 CPU 上推出 3DNow! 指令集，希望在浮点运算领域超过英特尔。

3DNow! 指令集无需进行任何修改，可以直接兼容 x86 架构。该指令集后来被功能更强的 SSE 扩展系列所取代，因此 3DNow! 随着时间的推移逐渐过时。

尽管 3DNow! 指令集已停用多年，但 AMD 的 LLVM 编译器此前依然支持该指令集，现在官方终于放弃支持。

翻译 GitHub 提案内部如下：

AMD 芯片从 K6-2（1998 年推出）开始，到“推土机”（Bulldozer）系列（2011 年推出），支持这套指令。

这些指令从未被广泛使用，因为它们实际上已被更广泛实施的 SSE 所取代（AMD 方面于 2001 年在 Athlon XP 中首次实施）。

目前几乎没有人使用 3DNow! 指令集，而且目前主流硬件均不支持部署，简单地移除是最佳解决方案。